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201702011740

晶圓龍頭台積電上半年展望雖遇逆風，但開春北美半導體B／B值狂升立即捎來喜訊，國際研調機構顧能（Gartner）及SEMI樂觀看待今年年全球半導體景氣展望，在平均價格復甦與出貨量成長支撐下，預期今年全球半導體營收成長百分之四到七，晶圓代工、3D NAND及中國市場投資將成為未來半導體產業主要成長動能。 顧能研究數據顯示，全球半導體去年營收在三三九七億美元，較前一年微幅成長百分之一點五，預估今年全球營收達三六四一億美元，年增百分之七點二，至二○二○年時，逼近四千億美元大關，從二○一六年至二○二○年全球半導體營收年複合成長百分之十五點七八。 其中今年年成長力道最為強勁首推記憶體產業，受惠於手機記憶體需求持續上揚，預估成長率達到百分之十七點八，其次為NOS（非光學感測器）達百分之十。 SEMI台灣區總裁曹世綸指出，由於物聯網、智慧製造、智慧醫療及車用電子等產業趨勢，延伸出各式不同的終端應用產品及服務，改變既有商業及生活模式，未來看好微機電子系統（MEMS）及感測器（Sensor）、軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics）及化合物半導體等三大領域發展對半導體整體產值提升。 SEMI預估今年年半導體成長率在平均價格復甦與出貨量成長支撐下將更為強勁，主要成長動能來自於記憶體、晶圓代工及MPU（微處理器），其中記憶體晶圓廠支出金額達二二七億美元居冠，其次為晶圓代工一四五億美元；前十大IC製造資本支出佔市場比重超越百分之八十，前十大半導體設備市場占有率超過百分之七十五。

雙動能助攻 半導體業後勢看漲

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